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2008年2月5日
积水化学工业株式会社
1月16―18日在“第9届半导体封装技术展”上展出
高机能塑料事业和P2事业推进部于1月16日（星期三）―18日（星期五）参加了在东京BIG SIGHT（东京国际会展中心）举办的“第9届半导体封装技术展”。包括同时举办的展览会在内，观众人数达到约55,000人，本公司的展台也有相当多的客户光顾。
♦ 高机能塑料事业
高机能塑料事业的工业用胶带事业部（自剥离胶带BG、DC）、精细化工产品事业部（微型珍珠AU等）、开发研究所（SOL、DAF等）展出了9项能革新高密度半导体安装工艺的产品（胶带、微粒等）。 在到场的客户中，大约有一半的人员要求解说人员进行讲解，提高了积水在半导体行业的地位，会展获得了丰硕的成果。
♦ P2事业推进部
P2事业推进部介绍了新开发的高性能远程处理和薄膜用常压等离子体表面处理装置。为剥离和去除残渣等新的应用方式提出了建议，受到了众多的客户的关注。 到场参观的客户提出了许多宝贵的意见，在此深表感谢。
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