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　　本公司的高机能塑料事业领域・精细化工产品事业部和新事业推进部参加了于1月28日（星期三）～30日（星期五）在东京有明国际会展中心（BigSight）举行的“第10届半导体封装技术展”。

　　尽管从去年后半年起半导体的市场急剧恶化，但包括同时举办的展览会在内，仍有60,000多人参观了本届展览，本公司展台的参观者也多达790人，与去年相比有了大幅度提高。

　　在本届展览会上，以“最尖端半导体封装的整体解决方案”为关键词，展示了微粒产品群（微型珍珠AU等）・机能性粘合剂（后硬化膏等）等共8种产品和技术。除第一次展出的自剥离膏・1sec硬化膏等新产品外，许多顾客对原有的产品也很感兴趣，是非常有意义的展会。

　　我们谨借此机会对当天到场的各位来宾及给予协助的各位同仁表示衷心地感谢。