2020年12月11日
积水化学工业株式会社

  积水化学工业株式会社（社长：加藤敬太）的高机能塑料事业领域（总裁：清水郁辅）此次，对用于电子设备零部件粘接的UV+湿气固化型粘接剂“Photolec B”的性能进行了改良。该产品已经被部分智能手机厂家采用，今后我们将继续强化对各智能手机厂家的提案活动，争取到2022年度为止在智能手机零部件粘接用粘接剂中的占有率达到15%。此外我们将以海外为主加快向其他设备进行拓展。

  Photolec B粘接剂主要用于智能手机外部（壳体和盖板）的粘接、触控面板和盖板以及显示屏的边框部位的粘接（请参考图1），通过UV固化和湿气固化兼具初期粘接力和最终粘接力，因此即使是0.4mm的宽度也可以进行点胶并发挥粘接力。此外，即使完全固化后仍保持一定的柔软度，因此能够吸收跌落时的冲击力，对防止各零部件的破损起到作用（请参考图2）。目前双面胶和粘接剂这两种粘接方法基本上各占一半，我们希望通过扩大“Photolec B”的销售获得该粘接剂市场。